自从国务院今年 11 月和 12 月接连发布「新二十条」和「新十条」疫情防控优化措施后，为期三年的「动态清零」政策似乎也走向了完结。健康码、行程码陆续成为过去式，虽说一定程度上回到了管控前人口可随意流动的状态，但毕竟病毒还并未消失，经过多次变异的 COVID-19 即将用其极高的传染性让大家认识一下当代瘟疫的厉害。

第一次经历这种大流行，同事还感染了这种病毒，故久违的写一篇博文记录一下我的经历。

我的基本情况：

• 疫苗一针没打
• 基础病有过敏性鼻炎 & 哮喘
• 肠胃不好
• 平时抽烟较频繁、偶尔饮酒

胆战心惊

从 12 月 7 日周三开始恢复正常到岗上班后，在短短 2 天后的 12 月 9 日，公司内同时便陆续有人出现症状。考虑到办公室规模较小，而且通风似乎也并不是很好，此时开始怀疑自己已经感染了病毒，至于何时出现症状只是时间问题。

9 日上午并没有出现任何症状，但几名同事在用枪式体温计测温时呈现出低烧的情况，暂时无法确定是否为温度计不准造成的。中午片刻午睡后，下午醒来感觉身体出现明显的疲惫感，眼皮非常沉重，想要继续睡觉，这种疲惫感一直持续至 12 月 11 日，同时在这几天内用 Apple Watch 测得的血氧浓度较以往有所下降，大概从 100% ~ 99% 降至 94% ~ 93% 附近。

12 月 12 日上午用办公室内枪式体温计测温测得额头温度 37.2 ℃，考虑到有一定误差，大概是有点发低烧，同时在呼吸时胸口处有短时刺痛感，这种情况一直持续至 12 月 13 日，同时 13 日傍晚用水银温度计测得腋下温度 37.5 ℃。

12 月 14 日 ~ 12 月 17 日之间开始咳嗽、胸闷，同时夜间犯哮喘，鼻炎症状加重，但体温基本正常，几次测温大概在 36.4 ℃ ~ 36.7 ℃ 左右。使用布地奈德福莫特罗后哮喘症状缓解，糖皮质激素还是厉害。

12 月 16 日时从朋友手中拿到了几个抗原检测盒，但当天测试时显示阴性，此时我以为我已经「阳完了」，而且身体也没有什么不适感，但我不知道的是，COVID 很快就能教我做人。

急转直下

就感觉到快，有催人跑的意思。

—— 邓小平

12 月 18 日

12 月 18 日早上起来感觉咽喉处有干痒感，水银温度计测试腋下温度 37.1 ℃，抱着好奇的心态又做了一次抗原检测，没想到一夜之间转阳了。

但是因为上午测温还算正常，所以没太在意，但一过中午，很快就出现了所谓「Sense of Impending Doom」的感觉，很焦虑，而且很疲惫，感觉有什么大的要来了。

12 月 18 日下午 3 点左右水银温度计测得体温 38.2 ℃，感觉非常非常疲劳，而且有轻微头痛，立刻喝了几大口水然后到床上躺下，到晚上 8 点左右已经非常明显感觉到发烧，浑身出冷汗，关窗感觉热，开窗又感觉冷，头痛越来越厉害。9 点左右测温 39 ℃，温度上升的太快了。

本来想睡一觉，但是浑身热得根本没法入睡，加上偏头痛，感觉有如在受酷刑一样。被折磨到凌晨 1 点左右，感觉人快没了，拿体温计测得腋下温度 40.3 ℃，整个身体有一种奇特的酥麻感，皮肤接触到物体的时候感觉非常怪，同时心跳非常快，感觉再烧就真死了，故吃了一片布洛芬，同时配上一片琥珀酸多西拉敏用于安眠。

药物起效感觉异常的慢，发现在床上呜咽能缓解一些不适感，感觉这时已经是半昏迷的状态，世界变得有一种「不真实感」，最后不知道怎么就睡着了。

12 月 19 日 ~ 20 日

来到新冠感染的第 2~3 天，据网上公布的「七日症状图」来看，这应该是最难熬的两天，个人体验确实如此。

19 日凌晨服用的布洛芬药效一过，到了白天体温便又迅速回升，早上、中午测温均在 39 ℃ 以上，整个人浑浑噩噩，同时有着严重的偏头痛，眼压也非常高，感觉眼球时刻要从眼眶中迸出来。

到 19 日下午，精神有所恢复，3 点左右测量体温得 38.6 ℃，食欲有所恢复，稍微吃了一口烧饼，但是闻起来加上吃到嘴里都没什么味道，大概是失去了大部分嗅觉和味觉。

随后小睡，晚上 7 点半左右起床后加热了一小碗白米粥喝，但接近晚上 10 点左右体温再次升高至 39.2 ℃，同时可能是先前吃布洛芬加上我的肠胃本身就不是很健康的缘故，出现胃痛、胀气的现象，同时感觉非常恶心，11 点多的时候呕吐感难耐，把今天早些时候进食的东西全吐出来了。

高烧和感染第一天一样一直把我折腾到凌晨，2 点钟左右的时候服用半片安眠药，迷迷糊糊的睡着了。

20 日的体验和 19 日差不多，但是峰值体温有明显下降，白天最高温出现在下午 2~3 点之间，测得 38.2 ℃；夜间最高温出现在夜里 11 点左右，测得 38.7 ℃。精神状态有所恢复，但是肠胃感觉越来越不好，多次腹泻，大便不成形，同时伴有强烈的呕吐感、疲惫感。夜间在床上辗转反侧难以入眠，服用一片半安眠药勉强睡着。

物极必反

12 月 21 日

凌晨服用的安眠药安定效果过强，导致起床时感觉浑身处于麻痹状态，难以抬起四肢，但是还能感觉到脸部、双耳处因为低烧产生的热感，10 点半左右勉强爬起来测温，测得体温 37.6 ℃，好信号，体温明显下降，不过依然处于低烧状态就是了。

中午吃了一碗凉皮，喝了一小瓶冰镇酸奶，虽然可能肠胃不太乐意，但是发烧的时候吃点冰镇的东西确实很爽。值得一提的是能尝到酸奶的一些酸甜味，但是不明显。

一点半左右再次感觉极度疲惫，两点的时候躺床上休息了一下，大概下午 5 点钟醒来，感觉精神头比之前好了不少，顺势拿体温计测温测得 36.9 ℃，至此基本退烧。

比较好奇地用抗原检测盒检测了一下，发现「T 线」已经呈黑色，是「强阳性」。

到晚上食欲有所恢复，简单吃了一点东西，但是嗅觉依旧失灵，不过能尝到味道已经很满足了。

12 月 22 日

精神状态基本恢复，还是感觉稍微有些疲劳，但并无大碍。嗅觉完全消失，吸气时只能闻到一种「酸酸的」味道，好在味觉没什么问题，吃饭还是能尝到味道的，谢天谢地。

症状现在以咳嗽为主，干咳、少痰。日间偶尔出现 37.5 ℃ 左右的低烧，但很快便能自行消退。

腹泻情况依然比较严重，伴有胃胀气，估计是几种药物混合使用造成了胃损伤，不过到这时候感觉基本可以停掉之前用的大部分药物，后面以休息养胃为主。

接下来就是恢复期，没有意外则不再记录。

总结

感染新冠都有什么症状：

• (潜伏期时) 嘴硬。以为自己会是无症状患者。
• 咽炎，吞咽时极度疼痛，最严重的时候无法正常发声说话。
• 疲劳。
• 高烧。
• 严重的偏头痛。
• 腹泻。
• 嗅觉、味觉失灵。

这几天用的药物：

• 布洛芬片 —— 退烧、止痛
• 琥珀酸多西拉敏 —— 安眠
• 盐酸小檗碱片 —— 止泻
• 华素片 —— 杀菌、缓解咽喉疼痛
• 川贝枇杷膏 —— 缓解咽喉疼痛
• 蓝芩口服液 —— 缓解咽喉疼痛
• 布地奈德福莫特罗 —— 缓解哮喘症状 (呼吸困难)

这几天大致的体温走势：

恢复期观察的补充

恢复期感觉基本跟患感冒时的症状差不多，鼻塞、流鼻涕、咳嗽。

但是发现了一些出现在自己身上的比较烦人的后遗症：

• 无法正常睡眠。身体明显感到疲惫，而且也有困意，但正常睡着后大约 10~15 分钟后必定会惊醒，完全无法睡觉，只能靠安眠药的镇定效果才能和往常一样入睡。
• 注意力难以集中。看视频或听人说话的时候，注意力只能维持几句话的内容，必须重新复述几遍才能理解全部内容。

本篇内容不是教程，只是记录一下操作过程，如果你跟着做的时候出现了什么差错导致机器出了什么问题，后果自负。

1. 前言

1.1 什么是 coreboot？

coreboot (前 LinuxBIOS) 是一个开源软件项目，旨在取代计算机中专有固件（BIOS或UEFI）的软件项目，它采用轻量级固件设计，只执行加载和运行现代 32 位或 64 位操作系统所需的最少量任务。

1.2 我为什么要装 coreboot？

• 开源软件，有各种 payload 可选，可定制化程度高，比较安全 (?) 。
• 启动速度比原厂快。
• 支持一些 ThinkPad 不支持的无线网卡，方便我把原先机器里自带的速度巨慢的 2.4GHz Wi-Fi 换掉。
• 我的笔记本，我乐意。

2. 开搞

2.1 需要点啥

在 X220i 上安装 coreboot 只能采用刷写芯片的方式，所以需要准备：

• 1 x ThinkPad X220
• 1 x 树莓派 (我的是 2B+，其它能进行 SPI 通讯的设备也能用)
• 1 x SOP8 烧录夹
• 6 x 母对母杜邦线
• 得能上网

2.2 树莓派侧准备工作

先更新一下 apt

>apt update

安装 flashrom 到时候烧录 ROM 的时候用

>apt install flashrom

把编译 coreboot 要用到的包一口气装好

sudo apt install build-essential git libftdi1 libftdi-dev libusb-dev libpci-dev m4 bison flex libncurses5-dev libncurses5 pciutils usbutils libpci-dev libusb-dev zlib1g-dev libusb-1.0 gnat

把 coreboot 和它的各个 submodules 一口气拉下来 (大概要占 500MB)

>git clone --recurse-submodules https://review.coreboot.org/coreboot.git ~/coreboot

编译安装 coreboot 的 ifdtool 工具 (用来分割原厂 ROM)

>cd ~/coreboot/util/ifdtool
>make && make install

2.3 把原厂 ROM 读出来

关机拔电池，按一会儿开机键给电容放干净电。

拧掉背面螺丝，拆掉掌托和键盘，露出内部

要找的芯片就在 C 面左下角处 ExpressCard 插槽旁边的黑色胶布下面。

准备好树莓派和烧录夹，参考下方 pinout 图把芯片和 GPIO 用杜邦线连接好

开读！先看看能不能识别芯片。

>sudo flashrom -p linux_spi:dev=/dev/spidev0.0,spispeed=16384

输出大概是这样:

flashrom on Linux 5.10.17-v7+ (armv7l)
flashrom is free software, get the source code at https://flashrom.org
Using clock_gettime for delay loops (clk_id: 1, resolution: 1ns).
Found Macronix flash chip "MX25L6405" (8192 kB, SPI) on linux_spi.
Found Macronix flash chip "MX25L6405D" (8192 kB, SPI) on linux_spi.
Found Macronix flash chip "MX25L6406E/MX25L6408E" (8192 kB, SPI) on linux_spi.
Found Macronix flash chip "MX25L6436E/MX25L6445E/MX25L6465E/MX25L6473E" (8192 kB, SPI) on linux_spi.
Multiple flash chip definitions match the detected chip(s): "MX25L6405", "MX25L6405D", "MX25L6406E/MX25L6408E", "MX25L6436E/MX25L6445E/MX25L6465E/MX25L6473E"
Please specify which chip definition to use with the -c option.

虽说读出了 4 个 Macronix 芯片，不过这里只管 “MX25L6405” 这枚就好。
接下来把 ROM 内容抓下来，这里最好进行 2+ 次操作，比对抓到 ROM 的 md5，确保连接稳定正常。

>sudo flashrom -p linux_spi:dev=/dev/spidev0.0,spispeed=16384 -c "MX25L6405" rom1.bin
>sudo flashrom -p linux_spi:dev=/dev/spidev0.0,spispeed=16384 -c "MX25L6405" rom2.bin
>md5sum rom1.bin rom2.bin

用先前装好的 ifdtool 提取 ROM 内容

>ifdtool -x rom1.bin

这里分割后会得到四个新的 bin 文件，把它们重命名一下

• flashregion_0_flashdescriptor.bin -> descriptor.bin
• flashregion_1_bios.bin -> bios.bin
• flashregion_2_intel_me.bin -> me.bin
• flashregion_3_gbe.bin -> gbe.bin

然后挪到 coreboot 对应的文件夹里

> mkdir -p ~/coreboot/3rdparty/blobs/mainboard/lenovo/x220
>cp *.bin $_

2.4 配置/编译 coreboot

配置一下 coreboot 准备 make

>cd ~/coreboot
>make nconfig

我做的修改如下:

General setup:
  [*]Compress ramstage with LZMA
  [*] Include coreboot .config file into the ROM image
  [*] Allow use of binary-only repository
Mainboard:
  Mainboard vendor (Lenovo)
  Mainboard model (ThinkPad X220i)
  ROM chip size (8192 KB (8 MB))
  (0x100000) Size of CBFS filesystem in ROM
Chipset:
  [*] Enable VMX for virtualization
  [*] Add Intel descriptor.bin file (...)
  [*] Add Intel ME/TXE firmware (...)
  [*] Add gigabit ethernet firmware (...)
Generic drivers:
  [*] Support Intel PCI-e WiFi adapters
  [*] PS/2 keyboard init
Console:
  [*] Squelch AP CPUs from early console.
  [*] Show POST codes on the debug console
System tables:
  [*] Generate SMBIOS tables
Payload:
  Add a payload (SeaBIOS)
  SeaBIOS version (master)
  [*] Hardware init during option ROM execution
  [*] Include generated option rom that implements legacy VGA BIOS compatibility

F6 保存之后就可以开始 make 了 (不太建议用树莓派，过程实在是太慢太慢了，我直接把 coreboot 拷到了主力机 Windows 10 里的 WSL 里整的)

先整 crossgcc-i386

>make crossgcc-i386 CPUS=2 -b

*省略一大堆输出*
Unpacked and patched ... ok
Building packages ...
Skipping IASL v20160831 for host as it is already built Packages built ... ok
Cleaning up temporary files... ok

You can now run your IASL ACPI compiler toolchain from /home/k/coreboot/util/crossgcc/xgcc.

再整 ISAL

>make iasl

*省略一大堆输出*
Unpacked and patched … ok
Building packages …
Skipping IASL v20160831 for host as it is already built
Packages built … ok
Cleaning up temporary files… ok

You can now run your IASL ACPI compiler toolchain from /home/k/coreboot/util/crossgcc/xgcc.

最后 make 一下

>make

*依旧省略很多很多输出*
Built lenovo/x220i (ThinkPad X220i)

2.5 往芯片上刷写 coreboot ROM

(这里可以再用刚才的方法读一遍芯片上的 ROM，然后做一下 md5sum 确保连接正常，我比较懒所以就没弄。)

>sudo flashrom -p linux_spi:dev=/dev/spidev0.0 -c "MX25L6405" -w ~/coreboot/build/coreboot.rom

*省略很多输出*
Calibrating delay loop… OK.
Found Macronix flash chip "MX25L6405" (8192 kB, SPI) on linux_spi.
Reading old flash chip contents… done.
Erasing and writing flash chip… FAILED at 0x00001000! Expected=0xff, Found=0xf0, failed byte count from 0x00000000-0x0000ffff: 0x2524
ERASE FAILED!
Reading current flash chip contents… done. Looking for another erase function.
Erase/write done.
Verifying flash… VERIFIED.

如果你看到那个大大的 ERASE FAILED! ….就代表你已经成功了！

接下来把夹子拔下来收拾收拾，就可以开机看结果了。

大成功

享受自由吧，你免费了！X220i。

3. References

[1] https://www.coreboot.org/Board:lenovo/x220
[2] https://szclsya.me/posts/coreboot/x220/
[3] https://karlcordes.com/coreboot-x220/
[4] https://github.com/michaelmob/x220-coreboot-guide

前言

Intel 早在今年一月份 CES 2020 公布的新一代代号为「Ghost Canyon」的 NUC 终于有了国行版。先前一直在用被称为「Hades Canyon」的上一代版本，体验甚是不错，正巧赶上新款在国内有了正当的购买途径，所以趁这个机会升级换代一下。

配置

我购买的版本是 NUC9I7QNX。

CPU：一颗 45W TDP 的 Intel® Core i7-9750H

RAM：两根 16GB 2400MHz DDR4 SO-DIMM 内存 共 32GB

存储：一根 1TB 的 Samsung PM981 SSD

GPU：一块 Inno3D 的 RTX 2060 Super Mini

开箱

因为模块、可定制化设计的缘故，NUC 9 的包装较前代的大了不少。

同样是「翻盖式」设计，撕掉下方的胶条，翻开盒盖便能看到本体。

此外，高度整合的硬件省去了不少额外配件。整个盒子里的内容物，只有：

• NUC 9 Extreme NUC9I7QNX 主机
• 电源线
• 说明书

之前的 NUC8 Extreme 系列购买的时候还有送游戏兑换卡，这次啥也没有了。

主机两侧以透气用的金属网格挡，似乎不是很防尘。

I/O

后面板

集成于「Compute Element」上的接口有:

• I219-LM 千兆网口 x2
• USB 3.1 Gen2 接口 x4
• HDMI 接口 x1
• Thunderbolt 3 (全速)接口 x2
• 立体声 3.5mm 插孔 x1

外加一个电源插孔。

前面板

• 3.5mm 插孔 x1
• USB 3.1 Gen2 接口 x2
• SDXC 读卡器 (支持 UHS-II) x1

安装

拧松 (无法完全取出) 机身背面上方风扇模组的两颗螺丝 ，用「巧劲」把它滑出来，便能进入到机身内部。

侧边的网状挡板没有使用任何螺丝进行固定，直接抽出来。

然后就可以较完整的看到内部结构。

位于机箱内部的是「Compute Element」，一块高集成度的模块化主板。

「Compute Element」模块旁边有一个 PCIe x16 (双槽位)插槽，用来安装 GPU。

(x16 旁边还有一个 x4 的短槽)

机箱下方是一块 FSP 的 500 W FlexATX 规格的 PSU。型号是「FSP500-30AS」，80 Plus 铂金认证。

想要安装内存、SSD 的话，要先拧开「Compute Element」下方的两个螺丝，掀起挡板后才能看到插槽。

主板顶部的挡板也代一个风扇，另外还为 M.2 插槽处的 SSD 很贴心地贴好了散热垫。

此外，若将 Compute Element 模块卸下，其下方还有另一个全尺寸 M.2 接口可供安装存储设备。

合上盖子便可以开始安装显卡了。

只要卸下机身侧边两个槽位的挡板，把显卡插到 PCIe 插槽里

机箱内提供了 8 Pin 和 6+2 Pin 的接口，直接插好供电，再拧好螺丝就大功告成了。

性能表现

先放一张 HWiNFO 的硬件信息。

主要和我手头同配置的，但 CPU 用的是 Ryzen 5 3600 的台式主机做对比。

Cinebench R20

使用 Cinebench R20 渲染来测试 CPU 的性能。

Unigine Heaven

使用 Unigine Heaven 的 Extreme 画质预设来测试 CPU + GPU 的性能。

Blender

使用 Blender 官方提供的 Benchmark 工具，渲染 BMW 场景。

游戏

使用《古墓丽影：暗影》内置的 Benchmark 模式进行跑分，设定参数如下。

小结

从性能表现上来看，这台 NUC 和我主力的台式机相比，还是有一点点差距。

综合当下 CPU 价格：

R5 3600 散片 —— ~1200 元，i7-9750H 散片 —— ~ 2000 元 (还得自己植球找配套板子)

结论 —— Intel 没有性价比。

…

不过作为前代「Hades Canyon」NUC 升级过来的用户，这台全新的「模块化」产品，不仅延续了 Intel NUC 产品线用料扎实，紧凑便携的特点，相比前代主机，在性能方面上也有着极大的提升，个人认为还是可圈可点的。

不过在这强大性能升级的背后，用户确实要为此付出颇为高昂的价格，本次购机开销如下。

开销

NUC9I7QNX 主机 – 7999 元

16G x2 DDR4 2400 内存 – 878 元

PM981 1TB SSD – 1099 元

RTX 2060 Super – 2699 元

共计 – 12675 元

接下来吃土度日。

[ 此处应该插入一张键盘的图片但是我没拍 ]

轴体配的是 Cherry 青轴，因为平时打字比较多，在录入这方面体验有一定需求 (给自己找的消费的理由) ，这种段落感强声音清脆打字爽快的玩意自然深得我心。

在自己家里一直用着倒还好，不料近些日子拿到外面去用的时候因为声音太大，常常会打扰到周围人。但目前手头没有其他用着舒服的蓝牙键盘，索性自己动手把这轴换掉，旧瓶装新酒，权当换新了。

拆解

首先，先卸下键盘上的 61 个键帽。

随后映入眼帘的，便是由 5 枚平头十字螺丝固定住的用来固定轴体的定位板。

拧下螺母后便可将定位板 (连带下方的 PCB) 从一侧抬起，将其抽出外壳。

注意断开背部 PCB 板和粘在外壳内部电池的连接。

原装电池是由迈科生产的 4.81 Wh 3.7V (1300 mAh) 的锂电池，不过在这套蓝牙方案下，使用后不及时关机的话，续航时间并不会很长。

随后便可以一览 PCB 板全貌，可以直接看到蓝牙芯片，和各轴体触点的焊接处。

蓝牙芯片采用的是 Cypress 的 CYW20730，一款 2.4GHz 蓝牙 3.0 HID 无线收发芯片，旁边有一块小的 24C256 EEPROM。通过小板上印刷的字样，可见它是来自一家名为「Yofree」公司的方案。

下面就可以开始给轴体解焊了，使用最基本的一套电烙铁就可以轻松完成这项工作。因为身上只长了两只手，一手拿吸锡器一手拿电烙铁，所以没有拍解焊时的照片。

将就着看一下拆下来的 Cherry 原厂青轴，是普通的三脚轴。

解焊的工作很快就能完成，最后便可将 PCB 和定位板彻底分离开来，随后便可进入重新焊接新轴体的工序。

换轴

拿出要更换的船新轴体 —— Cherry 红 x 60pcs。

先把轴体卡在铝制定位板都槽位上。

轴体就位后，把 PCB 板扣在下面，让轴体上的三个脚位卡在板子上的洞中。

接着就可以开焊了，因为 PCB 和定位板间有一个弹簧作为缓冲，所以最好先把四个角的轴体焊好，固定住这两部分。

最后连上电池线，把这堆东西塞回外壳里，拧好螺丝，插上键帽就大功告成啦！

后记

本次 DIY 开销 138 CNY，全花在这轴上了，可能去买剪线键盘从上面拆轴会更便宜一些，不过全新的大概更靠谱一点。

红轴手感肉乎乎的，估计还得适应适应。现在键盘的声音主要来自于键帽和定位板处的撞击声，用着还算安静，拿出去用的话应该是没什么问题了。还好在 Fn 键的地方留了一个青轴，没事按一按也挺爽的。

强烈谴责原厂组装人员把针脚掰弯压在焊盘上进行焊接的做法，解焊之后还得手动掰直，麻烦得要命，您们维修的时候不嫌费劲吗？

另外，F60 似乎推出了可以热插拔更换轴体的版本… 看来我这款是买早了，不过从价格上来看的话还是自己换更实惠一些。下次再想折腾的话，可以考虑想办法把我这款也改成热插拔的。

索性就把网站后端重构了一遍，连带之前那个版本的博客也直接换掉了。

虽然之前一直嘴上说臃肿之类的，不过最后还是用了「WordPress」。只要表面上看着干净点就没什么问题了。

博客的主题用的是 Jared Erickson 的「Less」，不用修改什么，很简单很好看。

旧博客的文章还没想好怎么处理，大概会挑一些搬过来。好麻烦，先拖着好了。

不知道什么时候会再更新一篇，总之先把架子摆好。(苦笑)

2019 年 7 月 20 日晚